电子与封装杂志
中国期刊全文数据库（CJFD）
中国优秀期刊遴选数据库
主管/主办：中国电子科技集团公司/中国电子科技集团公司
国内刊号：CN:32-1709/TN
国际刊号：ISSN:1681-1070
期刊信息
中文名称:电子与封装杂志
刊物语言:中文
刊物规格:A4
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司
创刊时间:2002
出版周期:月刊
国内刊号：32-1709/TN
国际刊号：1681-1070
邮发代号：
刊物定价：316.00元/年
出版地：江苏
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- 杂志名称：电子与封装杂志
- 主管单位：中国电子科技集团公司
- 主办单位：中国电子科技集团公司
- 国际刊号：1681-1070
- 国内刊号：32-1709/TN
- 出版周期：月刊
- 期刊荣誉：中国期刊全文数据库（CJFD） 中国优秀期刊遴选数据库
- 期刊收录：维普收录(中) 知网收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏 万方收录(中)
《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场