中文名称:电子与封装杂志

刊物语言:中文

刊物规格:A4

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团公司

创刊时间:2002

出版周期:月刊

国内刊号：32-1709/TN

国际刊号：1681-1070

邮发代号：

刊物定价：316.00元/年

出版地：江苏